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  • EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統

    EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統,用于研究和試生產。

    更新時間:2025-09-04
    型號:
    廠商性質:代理商
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  • EVG501晶圓鍵合機 微流控加工

    EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。適合于微流控加工過程。

    更新時間:2025-09-04
    型號:EVG501
    廠商性質:代理商
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